美国SANDIA国家实验室研究人员发明了一种用于建筑面板的高密度聚氨酯材料，该材料中不含有甲苯二异氰酸酯（TDI）。

　新工艺采用一种毒性极低的芳基异氰酸酯：甲撑二苯基异氰酸酯。该工艺也采用水代替氢氯氟碳为发泡剂。研究人员先前曾开发了商业名称为TUFFOAM的面板材料，有较高的密度，用于电子工业。然而，研究人员对建筑面板使用TUFFOAM更有兴趣。为了制造适用于面板的材料，必须要降低其密度。通过改变其原有的工艺，可生产密度为2磅/立方英尺的PU泡沫材料。