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[碳化硅]第三代半导体，促碳化硅市场将迎来新的增长点
整理：怀安信息资讯网  文章录入：admin  发布时间：2007-1-12 3:04:46    
 天富热电第三代半导体材料－－碳化硅晶片，是未来可以替代硅作芯片的材料。目前的主要用途是LED固体照明和应用于高频大功率的无线通讯。手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅巨大的需求增长。国内市场严重供不应求。

 

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