SJ-CM1027型环氧封装胶(A、B组)

　　用途：主要用于电瓶、电感器、高压炉火线圈多电子元器件的封装。
　　性能：良好的密封性能和耐导电性。
一、概说：SJ-CM1027型环氧封装胶，主要应用于电子零组件的灌注、封填等防潮绝缘。混合后粘度低、且具有适当的可操作时间，易于生产作业。硬化后符合阻燃UL94V-0等级，具有优良的电气特性与物性。
二、规格：808A 808B　　　外观黑、红、黄、白色液体褐色液体　　　比重 1．65±0.05 1.00±0.05
　　　　粘度(25℃) 10000-14000cps 250-500cps　　　　贮存期限 6个月 6个月
三、混合比(重量)： A：B=100：25
四、可使用时间：40-50分钟(25℃，1Kg)
五、固化条件：1、普通型25℃×6小时基本固化，25℃×20小时完全固化或60℃×2-4小时；
　　　　　　　2、快干型常温下一般只需要6-7小时完全固化，2小时初步固化。
六、固化物特性：耐电压 Kv/mm 22　　　热变形温度℃＜100　　　硬度 shore D 85　　绝缘电阻 Ω-cm 1.0×1015
七、操作注意事项：　1、操作时，须按标准重量配比，混合并搅拌均匀。搅拌时注意搅拌器四周与底部，
　　　　　　　　　　都须均匀混合。
　　　　　　　　　　2、混合后材料尽早使用完毕，以免反应胶稠而损失。
　　　　　　　　　　3、未使用完之原料应密封出储存，并注意远离火源及潮湿场所。

宜兴市鑫盛电子材料厂
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